厚物产品
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HW-1093d(G3) PXIe平台
● 符合PXIe/PXI总线标准规范
● 国产台式PXIe测控平台
● 支持19''标准机架式安装
● 内置厚物科技PXIe-9180控制器
● 内置厚物科技3U 9槽PXIe Gen3.0高速背板
● 1个3U PXIe系统槽
● 7个3U PXIe/PXI扩展槽和1个3U PXIe定时槽
● 系统槽总带宽24GB/s
● 每个扩展槽专用带宽8GB/s
● 兼容数采、模块化仪器、航空总线、FPGA等 PXIe/PXI模块
● 主动散热设计
● 风扇转速可根据机箱内部温度高低实现自动调速
● 工业设计简洁美观
● 可实时监控系统电源、风扇、温度状态
● 国产台式PXIe测控平台
● 支持19''标准机架式安装
● 内置厚物科技PXIe-9180控制器
● 内置厚物科技3U 9槽PXIe Gen3.0高速背板
● 1个3U PXIe系统槽
● 7个3U PXIe/PXI扩展槽和1个3U PXIe定时槽
● 系统槽总带宽24GB/s
● 每个扩展槽专用带宽8GB/s
● 兼容数采、模块化仪器、航空总线、FPGA等 PXIe/PXI模块
● 主动散热设计
● 风扇转速可根据机箱内部温度高低实现自动调速
● 工业设计简洁美观
● 可实时监控系统电源、风扇、温度状态
业界经典款国产高速高带宽3U 9槽PXIe台式测控平台
HW-1093d(G3)是业界经典款内置Intel® Xeon® 八核十六线程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe Gen3.0高速背板的标准台式PXIe测控平台（支持19''标准机架式安装），适用于科研试验、自动化测试产线、测试设备台等工作场景。
HW-1093d(G3)内置厚物科技高性能3U 9槽PXIe高速背板，基于PCIe Gen3.0技术，符合PXIe/PXI总线标准规范，具有1个PXIe系统槽、7个PXIe/PXI混合扩展槽（兼容PXIe和PXI模块）和1个PXIe定时槽。系统槽总带宽24GB/s，扩展槽专用带宽8GB/s，兼容高速数采、高速数字化仪、数字万用表、航空总线、FPGA、射频及开关等PXIe/PXI模块。此测控平台为主动式散热设计，支持PWM风扇转速控制，根据机箱内部温度高低风扇自适应调整转速对控制器及模块进行散热；具有硬件状态监控功能，可实时监控系统电源、风扇、温度状态。
