厚物产品
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HW-1363 笔记本
● 符合PXIe/PXI总线标准规范
● 提供HW-1363(G3)和HW-1363(G2)可选
● 内置厚物科技PXIe-9170控制器
● HW-1363(G3)
● 内置厚物科技3U 6槽PXIe Gen3.0高速背板
● 1个3U PXIe系统槽和5个3U PXIe/PXI扩展槽
● 系统槽总带宽16GB/s
● 每个扩展槽专用带宽8GB/s
● HW-1363(G2)
● 内置厚物科技3U 6槽PXIe背板
● 1个3U PXIe系统槽和5个3U PXIe/PXI扩展槽
● 系统槽总带宽16GB/s
● 兼容数采、模块化仪器、航空总线、FPGA等 PXIe/PXI模块
● 内置系统状态监控管理软件HMCSP
● 全铝镁合金加固紧凑型设计
● 特殊防撞包角及加固硅胶把手设计
● 13.3''高清显示屏1920x1080分辨率
● 多点电容触摸屏或工业电阻触摸屏
● 工业触摸板及防水硅胶键盘
● 内置300W测控电源
● 9V~36V直流电源宽压输入（支持28V航空电源）
● 电源输入接头航插设计
● PXIe机笼内缩45mm设计
● 可灵活定制IO航插接口
● 提供HW-1363(G3)和HW-1363(G2)可选
● 内置厚物科技PXIe-9170控制器
● HW-1363(G3)
● 内置厚物科技3U 6槽PXIe Gen3.0高速背板
● 1个3U PXIe系统槽和5个3U PXIe/PXI扩展槽
● 系统槽总带宽16GB/s
● 每个扩展槽专用带宽8GB/s
● HW-1363(G2)
● 内置厚物科技3U 6槽PXIe背板
● 1个3U PXIe系统槽和5个3U PXIe/PXI扩展槽
● 系统槽总带宽16GB/s
● 兼容数采、模块化仪器、航空总线、FPGA等 PXIe/PXI模块
● 内置系统状态监控管理软件HMCSP
● 全铝镁合金加固紧凑型设计
● 特殊防撞包角及加固硅胶把手设计
● 13.3''高清显示屏1920x1080分辨率
● 多点电容触摸屏或工业电阻触摸屏
● 工业触摸板及防水硅胶键盘
● 内置300W测控电源
● 9V~36V直流电源宽压输入（支持28V航空电源）
● 电源输入接头航插设计
● PXIe机笼内缩45mm设计
● 可灵活定制IO航插接口
业界首款国产高性能3U 6槽PXIe笔记本
HW-1363是业界首款13.3''内置Intel® CoreTM 6th或9th或11th Gen i7四核八线程或六核十二线程或八核十六线程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、高清显示屏和加固机箱的测控笔记本，此PXIe笔记本采用专业的工业外观设计、全铝镁合金加固紧凑型设计，集成13.3''高清显示屏、多点电容触摸屏或电阻触摸屏、工业触摸板、防水硅胶键盘和测控电源等，具有高集成、强固、便携等特点，适用于各种恶劣的户内外环境或测试设备便携移动的复杂工况。HW-1363(G3)
内置厚物科技高性能3U 6槽PXIe高速背板，基于PCIe Gen3.0技术，符合PXIe/PXI总线标准规范，具有1个3U PXIe系统槽和5个3U PXIe/PXI混合扩展槽（兼容PXIe和PXI模块），系统槽总带宽16GB/s，扩展槽专用带宽8GB/s。
HW-1363(G2)
内置厚物科技高性能3U 6槽PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技术，符合PXIe/PXI总线标准规范，具有1个3U PXIe系统槽和5个3U PXIe/PXI混合扩展槽（兼容PXIe和PXI模块），其中第2槽带宽4GB/s，第3槽带宽4GB/s，第4槽带宽4GB/s，第5槽带宽2GB/s，第6槽带宽2GB/s，系统槽总带宽为16GB/s。
HW-1363兼容高速数采、高速数字化仪、数字万用表、航空总线、FPGA、射频及开关等PXIe/PXI模块。机器内置系统状态监控管理软件HMCSP，可实时监控机器内电源各分路电压、机箱内部温度和风扇转速等，支持PWM风扇转速控制，根据机箱内部温度高低风扇自适应调整转速对控制器及模块进行散热。
