HW-1693 PXIe平台

● 符合PXIe/PXI总线标准规范
● 提供HW-1693(G3)和HW-1693(G2)可选

HW-1693(G3)
● 内置厚物科技PXIe-9180控制器
● 内置厚物科技3U 9槽PXIe Gen3.0高速背板
● 提供1个3U PXIe系统槽、7个3U PXIe/PXI混合扩展槽和1个3U PXIe定时槽
● 系统槽总带宽24GB/s、每个扩展槽专用带宽8GB/s

HW-1693(G2)
● 内置厚物科技PXIe-9170控制器
● 内置厚物科技3U 9槽PXIe Gen2.0背板
● 提供1个3U PXIe系统槽和8个3U PXIe/PXI混合扩展槽
● 系统槽带宽8GB/s，3个4GB/s扩展槽和5个2GB/s扩展槽

● 兼容数采、模块化仪器、航空总线、FPGA等 PXIe/PXI模块
● 全铝镁合金加固紧凑型设计
● 特殊防撞包角及加固硅胶把手设计
● 15.6''高清工业显示屏1920x1080分辨率
● 工业电阻触摸屏、工业触摸板及防水硅胶键盘
● AC电源输入接头航插设计
● PXIe机笼内缩140mm设计
● 可灵活定制IO航插接口

业界首款国产高性能3U 9槽PXIe加固便携式测控平台
HW-1693是业界首款15.6''内置嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、高清工业显示屏和加固机箱的便携式测控平台，此测控平台采用专业的工业外观设计、全铝镁合金结构加固紧凑型设计，集成15.6''高清工业显示屏、工业电阻触摸屏、工业触摸板、防水硅胶键盘和测控电源等，具有高集成、强固、便携等特点，适用于各种恶劣的户内外环境或测试设备便携移动的复杂工况。

HW-1693(G3)
内置厚物科技高性能3U 9槽PXIe高速背板，基于PCIe Gen3.0技术，符合PXIe/PXI总线标准规范，具有1个PXIe系统槽、7个PXIe/PXI混合扩展槽（兼容PXIe和PXI模块）和1个PXIe定时槽。系统槽总带宽24GB/s，扩展槽专用带宽8GB/s。

HW-1693(G2)
内置厚物科技高性能3U 9槽PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技术，符合PXIe/PXI总线标准规范，具有1个PXIe系统槽和8个PXIe/PXI混合扩展槽（兼容PXIe和PXI模块）。系统槽带宽8GB/s，提供3个4GB/s专用带宽PXIe/PXI混合扩展槽和5个2GB/s专用带宽PXIe/PXI混合扩展槽。

HW-1693测控平台兼容高速数采、高速数字化仪、数字万用表、航空总线、FPGA、射频及开关等PXIe/PXI模块。此PXIe便携测控平台支持PWM风扇转速控制，根据机箱内部温度高低风扇自适应调整转速对控制器及模块进行散热。

HW-1693充分利用PXIe/PXI总线稳定可靠、兼容性好、结构稳固、数据吞吐量大、性能高等特点，根据项目应用不同，此测控平台可内置各种不同的PXIe/PXI模块，实现微波射频、高速数字、信号仿真、原型验证、电压电流、温度频率、应力应变、振动冲击、音视频及各种航空总线接口等信号的测试测量，用户可以在此便携测控平台上快速搭建各种测量、测试及控制系统，适用于军工国防、航空航天、兵器电子、船舶舰载等野外实战应用场合和科学试验研究场合。

操作系统	Windows^®7 Professional Windows^® 10 Professional
处理器	HW-1693(G3) Intel^® Xeon^® Processor D-1548 2.0GHz (12M Cache，up to 2.6 GHz) 八核十六线程 HW-1693(G2) Intel^® Core^TM 6^th Gen i7-6822EQ 2.0GHz (8MB Cache，up to 2.8GHz) 四核八线程（选项1） Intel^® Core^TM 6^th Gen i7-6820EQ 2.8GHz (8MB Cache，up to 3.5GHz) 四核八线程（选项2） Intel^® Core^TM 9^th Gen i7-9850HL 1.9GHz (9MB Cache，up to 4.1GHz) 六核十二线程（选项3） Intel^®Core^TM 9^th Gen i7-9850HE 2.7GHz (9MB Cache，up to 4.4GHz) 六核十二线程（选项4） Intel^®Core^TM11^thGen i7-11850HE 2.6GHz (24MB Cache，up to 4.7GHz) 八核十六线程（选项5）
内存	HW-1693(G3) 16GB DDR4（可升级为32GB/48GB） HW-1693(G2) 16GB DDR4（可升级为32GB/64GB）
存储	HW-1693(G3) SATA 1TB SSD（可升级为2TB） HW-1693(G2) 独创性双固态硬盘SSD设计： 1，NVMe 250GB SSD x1（系统盘）（可升级为1TB/2TB/4TB） 2，SATA3.0 1TB SSD x1（数据盘）（可升级为2TB/4TB/8TB）
链路配置	HW-1693(G3)配套控制器 PCIe Gen3.0规范 2 Link模式：PCIe3.0 x16 + PCIe3.0 x8 HW-1693(G2)配套控制器 PCIe Gen3.0规范 2 Link模式：PCIe3.0 x8 + PCIe3.0 x8
显示	15.6''高清工业显示屏，1920x1080分辨率
触摸屏	工业电阻触摸屏
背板	HW-1693(G3) 3U 9槽PXIe背板，基于PCIe Gen3.0技术 1个PXIe系统槽、7个PXIe/PXI混合扩展槽和1个PXIe定时槽系统槽带宽24GB/s，8个扩展槽带宽均为8GB/s HW-1693(G2) 3U 9槽PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技术 1个PXIe系统槽和8个PXIe/PXI混合扩展槽系统槽带宽8GB/s，第2槽到第4槽带宽均为4GB/s，第5槽到第9槽带宽均为2GB/s
IO接口	HW-1693(G3) LAN x2，USB3.0 x4，USB2.0 x2，RS232 x2，DP x2，SMB x1，LED x2 HW-1693(G2) LAN x2，USB3.0 x4，USB2.0 x2，RS232 x1，DP x2，VGA x1，SMB x1，RESET x1，LED x4 PXIe机笼内缩140mm，航插适配器面板区域为239mm x 147mm
键盘	防水硅胶键盘
航插	用户可为PXIe/PXI模块灵活定制IO航插接口
散热	风扇支持PWM工作模式，自适应调速，主动散热，符合PXIe/PXI总线标准规范
电源	300W / 400W（可选），工业级，110~220VAC输入，航插接头
环境	工作温度： 0°C ~ 50°C（常温级）工作温度：-10°C ~ 55°C（工业级）存储温度：-40°C ~ 70°C 相对湿度：5% ~ 95%（无凝露）
抗冲击	30G峰值，半正弦，11ms脉冲
抗振动	2.4Grms@5~500Hz（X、Y、Z三方向各1小时）
尺寸	423 x 320 x 226 mm（不含包角及把手）
重量	HW-1693(G3) 14.9KG（含厚物科技PXIe-9180控制器） HW-1693(G2) 13.5KG（含厚物科技PXIe-9170控制器）
包装	定制配套航空拉杆箱
类型	pMCS便携式PXIe测控系列