HW-1363 Notebook

● 符合PXIe/PXI总线标准规范
● 提供HW-1363(G3)和HW-1363(G2)可选
● 内置厚物科技PXIe-9170控制器

● HW-1363(G3)
● 内置厚物科技3U 6槽PXIe Gen3.0高速背板
● 1个3U PXIe系统槽和5个3U PXIe/PXI扩展槽
● 系统槽总带宽16GB/s
● 每个扩展槽专用带宽8GB/s

● HW-1363(G2)
● 内置厚物科技3U 6槽PXIe背板
● 1个3U PXIe系统槽和5个3U PXIe/PXI扩展槽
● 系统槽总带宽16GB/s

● 兼容数采、模块化仪器、航空总线、FPGA等 PXIe/PXI模块
● 内置系统状态监控管理软件HMCSP
● 全铝镁合金加固紧凑型设计
● 特殊防撞包角及加固硅胶把手设计
● 13.3''高清显示屏1920x1080分辨率
● 多点电容触摸屏或工业电阻触摸屏
● 工业触摸板及防水硅胶键盘
● 内置300W测控电源
● 9V~36V直流电源宽压输入（支持28V航空电源）
● 电源输入接头航插设计
● PXIe机笼内缩45mm设计
● 可灵活定制IO航插接口

业界首款国产高性能3U 6槽PXIe笔记本

HW-1363是业界首款13.3''内置Intel^® Core^TM 6^th或9^th或11^thGen i7四核八线程或六核十二线程或八核十六线程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、高清显示屏和加固机箱的测控笔记本，此PXIe笔记本采用专业的工业外观设计、全铝镁合金加固紧凑型设计，集成13.3''高清显示屏、多点电容触摸屏或电阻触摸屏、工业触摸板、防水硅胶键盘和测控电源等，具有高集成、强固、便携等特点，适用于各种恶劣的户内外环境或测试设备便携移动的复杂工况。

HW-1363(G3)
内置厚物科技高性能3U 6槽PXIe高速背板，基于PCIe Gen3.0技术，符合PXIe/PXI总线标准规范，具有1个3U PXIe系统槽和5个3U PXIe/PXI混合扩展槽（兼容PXIe和PXI模块），系统槽总带宽16GB/s，扩展槽专用带宽8GB/s。

HW-1363(G2)
内置厚物科技高性能3U 6槽PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技术，符合PXIe/PXI总线标准规范，具有1个3U PXIe系统槽和5个3U PXIe/PXI混合扩展槽（兼容PXIe和PXI模块），其中第2槽带宽4GB/s，第3槽带宽4GB/s，第4槽带宽4GB/s，第5槽带宽2GB/s，第6槽带宽2GB/s，系统槽总带宽为16GB/s。

HW-1363兼容高速数采、高速数字化仪、数字万用表、航空总线、FPGA、射频及开关等PXIe/PXI模块。机器内置系统状态监控管理软件HMCSP，可实时监控机器内电源各分路电压、机箱内部温度和风扇转速等，支持PWM风扇转速控制，根据机箱内部温度高低风扇自适应调整转速对控制器及模块进行散热。

HW-1363充分利用PXIe/PXI总线稳定可靠、兼容性好、结构稳固、数据吞吐量大、性能高等特点，根据项目应用不同，此PXIe笔记本可内置各种不同的PXIe/PXI模块，实现微波射频、高速数字、信号仿真、原型验证、电压电流、温度频率、应力应变、振动冲击、音视频及各种航空总线接口等信号的测试测量，用户可以在此便携测控平台上快速搭建各种测量、测试及控制系统，适用于军工国防、航空航天、兵器电子、船舶舰载等野外实战应用场合和科学试验研究场合。

操作系统	Windows^®7 Professional （选项1、选项2） Windows^® 10 Professional（选项1、选项2、选项3、选项4、选项5）
处理器	Intel^® Core^TM 6^thGen i7-6822EQ 2.0GHz (8MB Cache，up to 2.8GHz) 四核八线程（选项1） Intel^®Core^TM6^th Gen i7-6820EQ 2.8GHz (8MB Cache，up to 3.5GHz) 四核八线程（选项2） Intel^® Core^TM 9^thGen i7-9850HL 1.9GHz (9MB Cache，up to 4.1GHz) 六核十二线程（选项3） Intel^® Core^TM 9^th Gen i7-9850HE 2.7GHz (9MB Cache，up to 4.4GHz) 六核十二线程（选项4） Intel^® Core^TM11^thGen i7-11850HE 2.6GHz (24MB Cache，up to 4.7GHz) 八核十六线程（选项5）
内存	16GB DDR4（可升级为32GB/64GB）
存储	独创性双固态硬盘SSD设计： 1，NVMe 250GB SSD x1（系统盘）（可升级为1TB/2TB/4TB） 2，SATA3.0 1TB SSD x1（数据盘）（可升级为2TB/4TB/8TB）
链路配置	HW-1363(G3)配套控制器 PCIe Gen3.0规范 2 Link模式：PCIe3.0 x8 + PCIe3.0 x8 HW-1363(G2)配套控制器 PCIe Gen3.0规范 4 Link模式：4 x PCIe3.0 x4
显示	13.3''高清显示屏，1920x1080分辨率
触摸屏	多点电容触摸屏 / 电阻触摸屏（可选）
背板	HW-1363(G3) 3U 6槽 PXIe背板，基于PCIe Gen3.0技术 1个PXIe系统槽和5个PXIe/PXI混合扩展槽系统槽总带宽16GB/s，5个扩展槽带宽均为8GB/s HW-1363(G2) 3U 6槽 PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技术 1个PXIe系统槽和5个PXIe/PXI混合扩展槽系统槽总带宽16GB/s，第2槽带宽4GB/s，第3槽带宽4GB/s，第4槽带宽4GB/s，第5槽带宽2GB/s，第6槽带宽2GB/s
IO接口	LAN x2，USB3.0 x4，USB2.0 x2，RS232 x1，DP x2，VGA x1，SMB x1，RESET x1，LED x4 PXIe/PXI机笼内缩45mm，IO航插接口适配器面板区域为285mm x 86mm
键盘	防水硅胶键盘
IO航插	用户可为PXIe/PXI模块灵活定制IO航插接口
散热	风扇支持PWM工作模式，自适应调速，主动散热，符合PXIe/PXI总线标准规范
电源	标配电源 9V~36V直流宽压输入，航插接头配专用电源适配器：输入AC 100~240V，输出DC 24V 额定带载300W 选配电源 220V交流输入，航插接头针对大功率射频类模块额定带载600W
环境	工作温度： 0°C ~ 50°C（常温级）工作温度：-10°C ~ 55°C（工业级）存储温度：-40°C ~ 70°C 相对湿度：5% ~ 95%（无凝露）
抗冲击	30G峰值，半正弦，11ms脉冲
抗振动	2.4Grms@5~500Hz（X、Y、Z三方向各1小时）
尺寸	376 x 316 x 136 mm（不含包角及把手）
重量	HW-1363G3) 11.6KG（含厚物科技PXIe-9170控制器） HW-1363(G2) 11.4KG（含厚物科技PXIe-9170控制器）
包装	定制配套航空拉杆箱
类型	nMCS便携式PXIe测控系列